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                • 什么是AMI与IBIS?如何轻松完成DDR5设计? 05-14

                  在SerDes设计领域,IBIS和AMI是对SerDes通道进行建模的方式,可以在保证设计性能的前提下,确保信号成功地在不同芯片之间进行传输。当下,

                • 集成电路制造工艺从入门到精通 05-14

                  如果你从事IC设计,学一些集成电路工艺及制造,对设计的提高应该很有帮助。如果你从事集成电路工艺及制造那么本文应该更加适合与你。今天为

                • 内存的故事--风风雨雨50年 05-14

                  回顾自己在内存和相关圈子二十年的经历,特写篇文字纪念自己逝去的年华,并纪念一下内存这个无比残酷的产业。(这篇文字虽然引用了很多事实

                • 32GT/s PCIe 5.0,SOC芯片关键设计与挑战 04-30

                  旧的 PCI Express (PCIe) 技术正在加速向最新的 5 0 版本过渡,片上系统 (SoC) 设计人员会发现推出速度比使用 PCIe 4 0 时更快

                • 干货!集成电路闩锁效应与工程应用 04-29

                  本文技术内容摘选于EETOP创芯大讲堂温得通老师的集成电路系列课程之《集成电路闩锁效应与工程应用》。为了使更多从事集成电路相关工作的工

                • 我国星载、机载计算机和核心器件相关公司及水平 04-06

                  本文全部来自网络及相关上市公司披露的公开信息。康拓红外的资产注入文件,披露航天科技集团旗下轩宇空间生产星载宇航级芯片系列产品;轩宇

                • 像搭积木一样造芯片 03-24

                  长期以来,我们看到的芯片通常是通过一套工艺在一个晶圆上完成的。以SoC(System on Chip)芯片为例,苹果最新手机使用的A12芯片集成了6核CPU、4核GPU、8核神经网络处理器,还有ISP、二级缓存

                • 芯片设计中电迁移和IR压降的挑战和技术 03-24

                  随着芯片设计中的更小的节点技术的推广普及,线宽随着晶体管尺寸变得更薄。这使得在16nm及以下的技术节点上,导线电阻更占主导地位。这种增

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